玻璃面板价格询问报价「延铭标牌」

蚀刻方法有哪几种?

答：①手工蚀刻

包括刷蚀、撩泼、摇床等。刷蚀是用排笔将溶液在金属板上来回刷蚀。撩泼是用水勺子将溶液不断地泼向金属板表面，进行蚀刻。摇床是做一个下面有弧度的塑料槽，放入蚀刻液，放入金属板，手工压动槽的一边，使金属板上的蚀刻液来回流动。

②用泼溅式蚀刻机蚀刻

用水车式叶轮，将蚀刻液不断泼向金属板，进行蚀刻。

③用搅拌式蚀刻机蚀刻

在一个大瓷缸的中间装一个带叶片的立轴，做成一个搅拌机，将蚀刻液不断搅动，金属板放在缸边，进行蚀刻。

④用喷淋式蚀刻机蚀刻

用数个喷水头从上向下喷淋蚀刻液，金属板放在下边的传送带上向前走，控制好速度，走出后即蚀刻完毕。

⑤用电解蚀刻机蚀刻

把要蚀刻的金属板接在电源的正极，放平后将喷淋器接在电源的负极，喷出的盐水为导电液，进行电解，达到蚀刻的目的。

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蚀刻过程中常见的问题

蚀刻速率降低 蚀刻速率降低与许多因素有关, 故需要检查蚀刻条件 (例如﹕温度、 喷淋压力、 溶 液比重、 PH 值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产,但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。 蚀刻溶液中出现沈淀 是由于氨的含量过低（PH 值降低）﹐或水稀释溶液等原因造成的 (例如:冷却系统漏 水等)。 溶液比重过高也会造成沈淀。 抗蚀镀层被浸蚀 是由于蚀刻液 PH 值过低或 CL 含量过高所造成的。 铜的表面发黑, 蚀刻不动 蚀刻液中 NH4CL 的含量过低所造成的。

负载（Loading）-- 蚀刻速率依赖于可蚀刻表面数量，可在宏观或微观尺寸下。金属标牌蚀刻工艺流程金属的种类不同，其蚀刻工艺的流程也不同，标牌蚀刻是现在比较常见的一种形式，因成本较低，收入稳定大受欢迎，很多人在选择蚀刻加工时都会选择标牌蚀刻法。 纵横比决定蚀刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蚀刻速率决定于纵横比。 终点（Endpoint）-- 在一个蚀刻过程中，平均膜厚被蚀刻干净时的时间点。 光刻胶（Photo-resist）-- 作为掩膜用来图形转移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于测试光学系统把相邻的目标形成分离图像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目标能形成影像的纵向距。 关键尺寸（Critical dimensi-CD）-- 一个特征图形的尺寸，包括线宽、间隙、或者 关联尺寸。

化学蚀刻（Chemical etching）-- 气态物质（中性原子团）与表面反应， 产物必定易挥发，也称为等离子蚀刻。 等离子增强蚀刻(Ion-enhanced etching)—单独使用中性原子团不能形成易挥发产物，具有一定 能量的离子改变衬底或产物；具有一定能量的离子改变衬底或产物层，这样，化学反应以后 能生成挥发性物质，亦称为反应离子蚀刻（RIE） 。六、酸/碱体积比的检验方法：开机运行到设定温度后(约15~20分钟),测试酸液及碱液的体积比,在规定范围内方可进行生产。 溅射蚀刻（Sputter etching）--具有一定能量的离子机械的溅射衬底材料。 蚀刻速率（Etch rate）--材料的剥离速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 为单位计 量。 各向同性蚀刻（ Isotropic etch）-- 蚀刻速率在所有方向都是相同的。