在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证 实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设计效果更佳﹐而且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那一段管）也有一个安装角度﹐对进入蚀刻舱中的工件呈30度喷射﹐若不进行这样的改变,集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相领喷嘴的喷射角度都不一致。 事实上﹐许多的氨性蚀刻液 产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具 有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。 将一价铜由 5000ppm 降至 50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。 由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合 基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用在印制电路工业中。氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的,有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法,但这样做必须加一套PH计控制系统,当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。 在 PCH 工业中, 蚀刻铜箔的典型厚度为 5 到 10 密耳(mils), 有些情况 下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比 PCB 工业更为苛刻。 有一项来自 PCM 工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。 由于有***的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进 行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。 比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设 计效果更佳﹐而且喷淋集流腔 （即喷嘴拧进去的那一段管） 也有一个安装角度﹐对进入蚀刻 舱中的工件呈 30 度喷射﹐若不进行这样的改变, 集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相 领喷嘴的喷射角度都不一致。
4. 提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力 在蚀刻薄层板时 (如: 多层板的内层板), 基板容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废 品, 所以蚀刻内层板的设备必须要保证能平稳地及可靠地处理薄的层压板。蚀刻标牌生产工艺蚀刻是金属表面处理技术中综合性很强的一种精饰工艺,涉及到网版印刷、感光油墨、油漆技术、化工制造等多学科的技术知识。 现时, 许多设备制造商在蚀刻机内附加齿轮或滚轮来防止卷绕的情况, 但更好的方法却是附加左右摇摆 的四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送时的支撑物。 对于薄铜箔（例如 1/2 或 1/4 盎司）的蚀刻, 必须保证铜面不被擦伤或划伤。
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